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|  Sigrity X助您实现PCI-e合规 | | [发布日期：2025-6-5 13:38:07] | | Sigrity X 平台提供完整的工具套件，用于进行各种系统级分析，如电源域分析、DC 电源完整性分析、压降分析和电源纹波分析。使工程师能够在不牺牲准确度的前提下，快速应对 SI/PI 中的多重挑战。 | | |
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| | SIP设计加工服务 | | [发布日期：2016-6-13 11:31:27] | | SIP是一种新型的封装定义，在IC封装领域，SIP是高级别的存在。SIP封装是系统级封装，可以采用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件于五院元件，以及诸如MEMES或者光学器件等其他的器件组装成为可以提供多种功能的单个标准IC器件 | | |
| | Sigrity XtractIM | | [发布日期：2016-5-23 16:52:28] | | XtractIM 基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。独特的封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题，强大的封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond封装等)支持能力使得用户可快速提取全封装或部分网络的电路模型。 | | |
| | Sigrity XcitePI-Extraction | | [发布日期：2016-5-23 16:47:59] | | Cadence Allegro™ Sigrity™ XcitePI™-Extraction技术即提供了芯片片上寄生参数建模的完整解决方案，它对GDSII或者LEF/DEF格式的芯片数据文件进行电磁场仿真，并产生完整包含信号、电源及地网络耦合效应的全分布式PDN及带电源耦合的I/O电路SPICE模型。该模型可与芯片封装和PCB模型级联在一起进行完整的芯片-封装-板级全系统电源完整性和信号完整性分析。 | | |
| | PanChip系列 | | [发布日期：2015-5-11 18:33:34] | | PanChip系列 | | |
| | AWINIC系列 | | [发布日期：2015-5-11 18:32:58] | | AWINIC系列 音频系列，射频系列，呼吸灯，背光驱动，电源驱动，MEMS，触摸键等 | | |
| | MAXSCENT 系列 | | [发布日期：2015-5-11 18:31:16] | | MAXSCENT 系列 RF 数字电视 无线连接 | | |
| | RDA产品系列 | | [发布日期：2015-5-11 18:29:40] | | RDA产品系列 GSM/TD-SCDMA/EDGE Amplifier , Transceiver ,Switch | | |
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