10倍以上的封装模型提取性能
IC封装的RLC电路模型提取和评估，具有同类工具10倍以上的速度优势和无可比拟的全波精度，支持独一无二的优化宽带多阶电路模型。
Sigrity™ XtractIM™ 是专用的IC封装模型提取和分析工具，而IC封装模型对于系统级的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的精确分析尤为重要。相比较于同类工具，XtractIM的IBIS RLC电路模型或宽带SPICE电路模型提取都具有无可比拟的性能优势(通常快10倍以上)。
XtractIM 基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。独特的封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题，强大的封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond封装等)支持能力使得用户可快速提取全封装或部分网络的电路模型。
 主要功能
• 为系统级分析提供IC封装设计指导和精确验证模型
• 产生耦合的标准IBIS RLGC电路模型；
• 产生Pi-或T-电路格式的单阶SPICE RLGC模型；
• 产生优化的宽带多阶SPICE电路模型
• 支持封装结构电性能的评估和检查，支持RLC电参数的可视化显示；
• 支持单芯片或多芯片封装(MCP)设计，如Flip-chip, Wirebond, BGA以及Leadframe
• 支持全封装或有限网络的电路模型提取
• 支持系统级信号完整性(SI)/电源完整性(PI)分析
优势与特点
• 界面友好，易于使用，尤其适用用封装设计人员和新手；
• 比同类工具的RLC模型提取通常快10倍以上；
• 三维全波引擎保证其精确的模型提取能力
• 广泛的IC封装和系统级封装(SiP)支持接口
• 独特的封装模型电性能评估和图形化显示能力帮助用户快速评估潜在的设计风险并加以 避免；
• 灵活的Pin-Group选项使用户可自由掌握模型规模；支持完整封装设计的全模型提取，支持无源器件模型的自由链接；
• 支持非对称Pi-或T-电路模型拓扑，精确模拟信号, 电源和地之间的相互耦合；
• 支持宽带SPICE电路模型提取，其全波仿真引擎确保电路模型可验证的仿真精度；
• 支持可压缩的宽带电路模型（通常是S参数模型大小的2%左右），大大提高时域仿真的效率；
• 灵活的2D/3D显示模式， 表格化的结果输出和打印；
• 优化的Cadence® 封装设计工具接口，支持Mentor 、Zuken等封装设计数据库；
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