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SIP 电热分析
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|  电流密度分析和电热协同分析 | | [发布日期：2015-5-11 18:18:20] | | 在PowerDC-Themal热分析模块中，工具会自动将电流强度作为热传导分析的输入条件，或将温度变化作为直流压降分析的输入条件，反复叠代直至收敛。Sigrity提供的电热共同设计的技术流程，是全世界第一套紧密结合且自动化的单一电热共同设计软件，以协助封装和PCB工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。 | | | |
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