过去，PCB性能要采用一系列仪器测试电路板原型(通常接近成品)来评定。电路的复杂性增加之后，多层板和高密度电路板出现了，人们开始用自动布线工具来处理日益复杂的元器件之间的互联。此后，电路的工作速度不断提高，功能不断翻新，元器件之间连线的物理尺寸和电路板的电特性日益受到关注。

半导体技术的发展对PCB设计的影响很大。到90年代末，PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构，它的体积更小、速度更快、性能更好、成本更低。

在激烈竞争的电子行业，快速地将产品投入市场至关重要，传统的PCB设计方法要先设计原理图，然后放置元器件和走线，最后采用一系列原型机反复验证/测试。修改设计意味着时间上的延迟，这种延迟在产品快速面市的压力下是不能接受的。

“第一时间推出产品”的设计目标不只是一句广告词，事实上，这是生死攸关的竞争需要。在产品设计初期识别、预防和改正设计错误，可以防止电路板出错，这种操作模式比以往任何时候都至关重要，PCB仿真就是较好的方法之一。

Cadence® Sigrity™ PowerSI® 技术为PCB 提供了快速且精确的全波电气分析，以克服日益复杂的设计问题，诸如：同步开关噪声（SSN）、信号耦合、去耦电容、以及发生在低于或超过目标电压电平设计区域的问题。Sigrity PowerSI技术不仅可用于layout之前，生成电源完整性（PI）和信号完整性 (SI) 设计规则；也可用于 layout 之后，验证性能、改进设计，而无需物理原型样品。此外，PowerSI的各种功能也可轻松运用于通用的PCB、 IC封装和系统级封装（SiP）的设计流程中。

使用 Sigrity PowerSI 技术，用户能更容易地通过广泛研究，识别走线和过孔的耦合问题、同步开关输出引发的电源/接地波动问题、以及设计区域低于或高于目标电压等问题。此外，PowerSI 允许用户提取与频率相关的网络参数模型 ，可视化复杂空间关系。

相对于市场上的其他仿真软件，PowerSI分析环境不仅支持早期的问题检测、简化解决方案，而且能检测早期潜在的EMI问题并进一步完善PI 和SI功能。此外，还能呈现包含3D几何结构信息的近场及远场辐射。借助PowerSI分析方法，设计师们能够透彻分析并有策略地调整设计，从而占据更多市场优势，这也是世界上主流电子公司几乎都采用Sigrity Advanced SI, PI 解决方案的原因。

PowerSI应用于：

● 建立供电系统（PDS）和信号完整性（SI）设计规则
● 提取包含完整耦合效应的IC封装和PCB的信号、电源和接地网络的电气模型，以便将其用于同步开关噪声（SSN）的时域仿真
● 全面评估去耦电容策略及验证布局效果
● 评估几何结构（平面、走线和过孔）间的电磁耦合
● 可从PCB、封装和系统级封装（SiP）layout数据中直接提取与频率相关的阻抗或S参数
● 评估近场及远场电磁辐射，减少下游电磁干 扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题
● 分析供电系统（PDS）的空腔谐振
● 执行直流（DC）分析
● 使用Sigrity Broadband SPICE® 选项创建用于封装和PCB的宽带SPICE电路模型

Sigrity PowerSI 技术能快速且精准的进行信号/电源完整性和设计阶段的EMI分析，进行S参数模型提取和频域仿真；经过验证的成熟技术，支持大型电路设计分析；同时能连接 Cadence 和其它供应商的 layout 数据库，使您的设计更加便捷。

当代设计倡导低成本、高品质，而上海翼甲信息科技有限公司，与CADENCE长期合作，在原理图和PCB设计、功能验证、模拟仿真等方面为客户提供高效的技术解决方案， 帮助您解决一系列技术的难题。我们与国内外近千家公司达成合作，客户群涵盖消费电子、半导体、通信、医疗、物联网、汽车、5G产业链等众多领域，为客户发展助力！

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