■  数智时代的汽车电子进化  ■

随着千行百业以空前深度推进数字化、智能化转型，必然产生海量的数据，而挖掘大数据资源的过程，从存储、分析、计算、训练、学习，都需要半导体芯片提供支撑，“这些驱动力叠加在一起，形成了强大的推力，在推动整个半导体产业向前发展”。根据 IBS 预测，2027 年全球半导体产值有望较 2021 年增长一倍，增量空间巨大。

三大新兴应用领域将成为半导体产业维持高速增长的驱动力。

● 在 AR/VR 领域，如果电子光学、网络通讯、人机交互技术有进一步突破，方案日益成熟，AR/VR 甚至可以成为与 PC 和手机同等市场体量的产品形态，有望在未来 5-10 年持续推动半导体市场。

● 在 5G 领域，尽管当前智能手机市场遭遇短暂逆风，但 5G 加速渗透的趋势依然明朗，随着 5G 手机销量增长，应用场景突破，同样将有力推动半导体市场增长。

● 而在汽车领域，据预测，全球电动汽车产量将从今年的 850 万台，增长至 2030 年的 4,100 万台，而在汽车智能化，网联化，电动化潮流推动下，半导体器件占单车价值量大幅提升，车用半导体市场规模也有望在 2030 年增长至 1,523 亿美元。

汽车电子是一个复杂的系统工程（System of Systems），以汽车智能化为例，就需要集成 ADAS、ECU、车载以太网、信息娱乐等不同子系统。

当前汽车电子业已形成四个边界清晰、定义明确的焦点技术领域，分别是自动驾驶、信息娱乐、功能安全、系统设计，对汽车半导体也带来不同的影响。

对于汽车电子而言，与消费电子较大的不同或许就是对功能安全与可靠性的极致追求，在深入洞察汽车电子技术发展趋的基础上，Cadence 也已提供了一系列针对性汽车电子解决方案。

■  Cadence Automotive Innovations  ■

Cadence凭借与客户多年的紧密合作中积累的丰富知识和经验，可应对汽车零部件、子系统以及整个系统的设计和验证挑战。整体性设计方法可确保车辆满足性能要求，同时在设计周期的早期就能够遵守汽车质量、安全和加密标准。

● 优化的ADAS SoC芯片：通过高效的边缘计算实现实时数据感测和处理

● 新一代信息娱乐系统：业界较大的软件合作伙伴生态系统对音频和语音功能的支持

● 高度集成的ECU：新一代车用SoC芯片赋能以新的ECU架构

● 功能安全（FuSa）支持：达到符合 ISO 26262 标准安全级别汽车系统的设计、验证和文档编写

◆ 驾驶辅助系统 (ADAS) ：Light公司选用 Cadence Tensilica Vision Q7 DSP 增强新一代 ADAS 系统，提升深度感知能力，性能比四核 CPU 高出 10 倍；

◆ 电子控制单元（ECU）：利用Cadence Allegro®工具设计的 PCB 实现了体积微型化，细线多层基板、盲埋过孔、微孔、基板嵌入式无源和有源元件，以及刚柔结合基板可以折叠并置于车身内，贴合特定的车内空隙和空间。Allegro 与机械 CAD（MCAD）工具的紧密集成确保了车身和 PCB 的高效 ECU 协同设计；

◆ 汽车以太网应用的SI分析技术：Cadence Sigrity™ 技术可对 PCB 进行信号和电源完整性分析，并进行包括 PHY、电缆、连接器和 ECU 在内的以太网通道仿真。

信道仿真过程

Cadence 提供涵盖所有 PCB、系统级封装（SiP）和系统级芯片（SoC）架构的设计工具，Cadence® PCB 设计和分析解决方案利用仿真驱动的解决方案，简化了从概念到制造的复杂设计过程。Cadence 系统分析解决方案可进行高精度的电磁、热和 RF 仿真分析，确保您的系统在广泛的工作条件均可正常工作。

Cadence OrCAD和Allegro现已更新至22.1版本，在Allegro PCB Editor 和 Allegro Package Designer Plus、Sigrity Aurora、Allegro Pulse、Allegro System Capture 、Topology Workbench、PSpice A/D 等方面做了更高级的更改，旨在帮助电子设计师更好地工作，立足当下，创新未来。