栏目分类
联系我们
电话:13501741707
传真:021-24206350
邮箱:info@eegle.com.cn
咨询QQ:   
微信:Cadence技术支持
 
洞见 I 畅享技术盛宴,憧憬梦想未来--携手推动 EDA 产业不断进步



主题峰会

在峰会上,Cadence 公司副总裁、中国区总经理汪晓煜先生致大会开幕词;Cadence 公司总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士从行业技术趋势和应对挑战角度分享了驱动智慧系统时代的计算软件;特邀嘉宾英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士带来了《坚持半导体底层技术创新,激发算力千倍级提升》的演讲。



开幕致辞

畅想技术盛宴,憧憬梦想未来


Cadence 公司副总裁、中国区总经理汪晓煜先生为本届大会致开幕词。汪晓煜先生表示,进入后摩尔时代,整个半导体产业面临着前所未有的技术变革和挑战,超大规模计算、智能汽车、元宇宙等应用成为了产业变革的强劲驱动力。为引领技术的创新和迭代,基于智能系统设计的战略,Cadence 在核心软件和 IP 系统设计仿真分析领域以及机器学习、人工智能应用等方面取得了一系列创新和突破。



主题峰会,观点分享

黄金时代,系统级创新

Cadence 公司总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士在《驱动智慧系统时代的计算软件》的主题演讲中分享了在AI时代,Cadence 的智能系统设计战略给产业带来的变革和价值。

他指出,有三个基本趋势是我们参与其中并希望实现的:

由多种推力带来的半导体产业增长;

越来越多的系统公司正在进入半导体领域,还有很多半导体公司开始向系统拓展,这是系统和半导体的自然融合;

仅为芯片设计提供方案远远不够,必须提供系统级解决方案和数据级别算法,需要更多的系统设计、分析和工具。


CadenceLIVE 用户大会已成功举办 18 年,成为一个开放式技术分享和经验交流平台,希望能和广大用户一起在这个充满挑战和机遇的智能时代探索和追求更广阔的梦想。

随着大数据、人工智能、车联网、5G 等行业的崛起,市场对实现 2.5D 和 3D 先进封装、设计系统数字化转型和系统级设计等的解决方案的需求越来越大。在项目迭代过程中积累的经验和解决相关问题的思路,对于其他有志于从事类似产品设计的公司和技术团队来说,无疑具有难得的借鉴意义。会议特别更新了 PCB、封装设计及系统级仿真专题,与专题作者们开展实时的交流和互动,共同推动中国本土的先进封装产品的技术进步。


今年,Cadence在PCB设计软件方面也做了一系列的技术革新,以Sigrity 软件为例,为大家作如下分享:



Cadence Sigrity Aurora 为 PCB 设计前、设计中和布局后提供传统的信号和电源完整性 (SI/PI) 分析,结合 Cadence Allegro PCB 编辑和布线技术,Sigrity Aurora用户在设计初期就可以使用 “What-if” 探索环境进行分析,从而获得更准确的设计约束并减少设计迭代。


Sigrity Aurora 直接读写 Allegro PCB 数据库,可快速准确地整合设计和分析结果。它提供了一个基于 SPICE 仿真器和获得专利的 Sigrity 嵌入式混合场求解器,用于二维和三维结构提取。同时支持兼顾电源影响(Power-Aware)的 IBIS 模型,如需要还支持晶体管级别的模型。高速信号可以在布局阶段中或布局阶段后,对比备选方案进行研究,以便对所有相关信号进行全面分析。



新的 SPB 17.4 版本中,Cadence Sigrity Aurora 主要在以下几个方面对互连建模的仿真功能进行了更新:

支持对未布线网络的拓扑提取及建模:支持布线前按照预拉线曼哈顿长度拓扑提取,并进行信号互连搭建,进行信号完整性仿真分析。

支持 Clarity 3D Solver 和 Sigrity PowerSI 引擎直接集成:在 Aurora 环境中,可以通过选择需要提取的网络调用 Clarity3D Solver 和 Sigrity PowerSI 引擎进行 S参数 的仿真建模。

IR Drop 直流电压降仿真支持自动剪切功能:自动剪切功能,可以加快仿真的速度,针对大型 PCB 的区域分析及部分电路仿真提升仿真的速度。

新增生成同轴电缆和双绞线电缆的模型:生成同轴电缆和双绞线建模,支持框架及及参数建模和自定义参数建模的办法,通过修改编辑支持直接进行信号互连拓扑及信号互连仿真。

Cadence一直在努力推动先进节点的EDA技术,同时,Cadence公司也看到了中国用户有其特有的需求。它是众多EDA中相对比较全面也比较优秀的EDA软件。它能使工程师的工作更加快速、便捷,是目前电子产品研发领域先进且受欢迎的EDA软件。


如果您想了解更多关于Cadence软件产品的更新信息,欢迎随时与我们联系。





文章内容来源于:Cadence楷登和Cadence楷登PCB及封装资源中心


上一篇: IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
下一篇: 行业洞察 I CAM350软件对于PCB工程师作用有多大!
版权所有:上海翼甲信息科技有限公司   
联系电话:13501741707 邮箱:info@eegle.com.cn 沪ICP备15013223号-1