目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对作为各种元器件家园的 PCB 板提出了更高的平整度要求。PCB 板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在 PCB 的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致 PCB 板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为 PCB 制造商面临的复杂问题之一。

不仅如此，随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发的每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则将错过推向市场的大好时间。这所有的责任并不仅仅在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。而DFM是一个设计PCB布局的过程，以解决PCB组装和PCB制造过程中可能出现的DFM问题。可以肯定的是，DFM支持PCB设计中的多次迭代，但只应在早期生产阶段进行。

PCB板变形产生原因、引起的变形分析和预防

PCB 板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，以下是我们对可能产生变形的各种原因和改善方法进行的简单分析：

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。比如：压合材料、结构、图形对板件变形的影响。

PCB 板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。比如：1. 覆铜板来料；2. 压合；3. 存放。除以上因素以外，影响 PCB 板变形的因素还有很多。

电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。部分需要注意事项的有：1. 工程设计；2. 下料前烘板；3. 薄板电镀时需要拉直；4. 热风整平后板子的冷却。

PCB中的DFM分析

DFM分析可以识别出在组装和制造过程中可能产生制造问题的PCB布局问题。DFM问题与PCB的几何形状有关，大多数时候，在DFM检查过程中是无法发现的。公司根据自己的设计要求，使用特定的DFM工具和DFM软件。

PCB的DFM是一套试图确保其可制造性的设计准则。想象一下，在制造和组装过程中，在最后阶段发现DFM问题。那将是一场噩梦! DFM不仅是制造商指导更好的制造和组装，而且可以帮助设计师。诚然，制造商使用DFM检查来寻找问题并解决问题。但是，很多时候，制造商并没有将他们所做的更改告知设计师。而且，有时甚至所做的更改与设计及其性能或电气要求也不在同一层次上。

如果说，PCB设计工程师的设计能够满足制造人员的需要，设计工程师提交给产品制造加工人员的是具有很高品质和良好可制造性的设计文件。这便能够节约制造加工的时间、反复和经费开销。

CAM350--实现PCB可制造性设计分析的验证和优化

多年的实践已经证明，PCB的设计工程师需要清楚地了解有关制造加工方面的需求、限制以及在PCB设计阶段或之后的处理过程。为了在制造加工阶段能够协同工作，需要在设计和制造之间建立一个有机的联系机制。设计工程师应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始所作的设计就应该是具有良好的可制造性的，或者说是容易制造并能够取得成功的。

CAM350在PCB设计领域是一个非常有用的分析和优化工具，它能满足PCB设计工程师在制造加工方面的各种需求。设计工程师能够建立自己的设计，并在任务完成后提交产品开发过程中的下上步工序。如果采用CAM350，PCB设计工程师还能够处理面向制造方面的一些问题，对其进行一些简单处理。但是对于PCB的设计来说是已经非常有效的了，使设计具有良好的“可制造性（Manufacturablity）”。

●  可制造性设计（Designing For Fabrication）

使用DFF Audit，能够确保设计中不会含任何制造规则方面的冲突（Manufacturing Rule Violations）。DFF Audit能执行超过80种裸板的分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium结构，而运行DFF Audit只需要几分钟的时间，并具有较高的精度。

在提交PCB去加工制造之前，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB制造加工之后。

在设计期间进行可制造性分析，CAM350能使设计工程师能够始终对数据进行控制或更改。现在的制造加工人员必须先处理设计工程师的设计文件，才能够加工出PCB的裸板。

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