新的电磁设计同步分析功能有助于提高IC、IC封装和高性能PCB设计的速度。

Cadence公司在近期结束的Design Con2022展会上发布了用于IC、IC封装和高性能PCB设计电磁(EM)设计中同步分析的Cadence® Clarity™ 3D Solver新版本。

Cadence® Clarity™ 3D Solver是一款3D电磁（EM）仿真软件工具，用于设计PCB、IC封装和IC（SoIC）系统设计的关键互连。Clarity 3D求解器可让您在设计5G、汽车、高性能计算（HPC）和机器学习应用系统时，以黄金标准的精准性完成较复杂的电磁（EM）挑战。

用于IC封装和高性能PCB设计的电磁 (EM) 分析的范围和复杂性日益增长，对于中介层和刚柔结合的应用来说更是如此。越来越多的客户依靠Cadence Clarity 3D Solver的速度、精确度和仿真能力来按期完成这些充满挑战性的设计。

----------Cadence多物理场系统分析业务部    副总裁 Ben Gu

1、分布式网格划分

Clarity 3D Solver新增了分布式网格划分算法，进一步发展了其先进的网格划分技术，包括基于层结构的LMesh和任意三维结构的XMesh两种方法。这两种技术都能将初始网格处理速度提高10倍以上，意味着大幅减少的仿真运行时间。

与Clarity 3D Solver中采用的传统网格划分工具相比，我们看到新引入的XMesh方法大大减少了高级封装设计中的网格划分时间，此外，还提升了完整模型提取过程中的性能。

--GUC高速信号和热仿真部总监    StephenChen博士

2、工作流程

● 3D解决方案集成化：与Cadence软件平台独特集成。Clarity 3D Solver依然被集成在Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity3D-IC、Virtuoso RF和AWR微波/射频平台中，为设计师提供无缝的电磁设计同步分析解决方案，帮助客户加快从概念到生产的工作流程。在分析工具中优化后，无需重新绘制即可在设计工具中生效。

● 突破性并行化：项目管理者在为3D仿真所需的计算机配置编制预算时可具有更大的灵活性。

图中显示了从TX到RX的整体互连，Clarity 3D Solver对此进行优化和分析

3、基于AI技术的优化

工程师通常利用极其耗费资源和时间的参数化扫描来优化设计的物理结构和电气特性。采用了新的AI/ML技术后，Clarity 3D Solver显著提高了设计师的生产力和分析效率，从而可以专心致志实现设计目标。

业界领先的Cadence分布式多处理技术为Clarity 3D求解器提供了无限制的处理能力和10倍以上的运行效率，能有效应对更大更复杂的三维结构电磁仿真需求。Clarity 3D求解器为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容（EMC）分析创建高度精确的S参数模型，使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。

Clarity 3D求解器可以将同一任务分配到多个低成本计算机，并且保持与在更强大、更昂贵的TB内存级服务器上运行时同样的效率。Clarity 3D求解器采用独特的分布式自适应网格结构，内存要求比传统3D求解器显著降低，能够充分利用成本效益更高的云计算和本地分布式计算。上述优势让已经支持云计算的Clarity 3D求解器成为公司优化云计算资源预算的理想选择。

Cadence--电子领域不可或缺的合作伙伴

Cadence 在计算软件领域拥有超过30年的专业经验，是电子系统设计产业的关键引导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为较具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等较具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续七年名列美国财富杂志评选的100家适合工作的公司。