Cadence 总裁安睿德访华，与中国贸促会共话合作新机遇

近日，Cadence 总裁兼首席执行官安睿德（Anirudh Devgan）到访中国，行程备受关注。他受邀出席了在北京举行的中国发展高层论坛2026年年会开幕式，与多位中国政府高层、跨国企业领袖及国际知名学者进行了深入交流。

在论坛开幕前夕，中国贸促会会长任鸿斌会见了安睿德一行。双方围绕参与2026年APEC系列工商界活动、深化产业链供应链国际合作等议题交换了意见。任鸿斌会长重点介绍了全国两会关于扩大高水平对外开放、因地制宜发展新质生产力的政策部署，并分享了2026年APEC工商领导人峰会、第四届链博会等重要活动的筹办进展。

图1：中国贸促会会长任鸿斌会见 Cadence 总裁兼首席执行官安睿德（Anirudh Devgan）

交流中，安睿德分享了Cadence面向未来的AI发展核心路线图，涵盖从数据中心AI、物理AI到科学AI的演进，并强调了公司在各领域的领先地位。他指出，Cadence不仅与全球半导体巨头保持紧密协作，在系统级客户领域也展现出强劲的增长势头。

安睿德表示，Cadence深耕中国市场超过30年，拥有高比例的本土研发与工程精英。未来，公司将继续深耕中国市场，积极参与中国贸促会举办的重要经贸活动，加强与中国企业在科技创新、供应链服务等领域的务实合作，共同实现互利共赢。

在积极拓展中国市场、深化本土合作的同时，Cadence 也在技术创新领域持续发力，近日推出了一款面向未来的全新产品，为蓬勃发展的语音交互市场注入了新的活力。

性能与能效双突破，Cadence 推出新一代语音专用DSP

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）3月在美国推出新一代 Tensilica® HiFi iQ DSP IP。作为广受欢迎的 HiFi DSP 系列的第六代产品，它基于全新架构，专为满足新一代语音交互和沉浸式音频应用日益增长的算力需求而设计。

当前，在沉浸式音频编解码器、更高采样率音频处理、汽车道路噪声消除等多重因素推动下，音频市场对算力的需求正不断攀升。这类应用场景对处理能力及音频前后处理功能提出了更高要求，必须在设备端以低延迟、低功耗完成更密集的运算。

从定位上看，HiFi iQ 已超越传统音频 DSP（数字信号处理器） 的范畴，成为 Cadence 面向语音 AI 和端侧推理任务打造的低功耗计算单元。它已具备在本地运行小语言模型甚至部分大语言模型的能力，可作为语音 AI 场景中的一体化处理引擎。

从产业层面来看，Tensilica HiFi 系列 DSP 已成为移动终端音频处理领域应用最广泛的可编程架构之一，累计获得超过 300 家半导体客户授权，被集成到数十亿颗芯片之中。在智能手机、TWS 耳机、智能音箱、电视及车载信息娱乐系统等设备中，大量 SoC 均采用基于 HiFi 架构的音频处理 IP。长期的大规模部署，使 HiFi DSP 不仅是一项 IP 产品，更形成了围绕算法、软件工具和开发者支持体系的成熟平台。

Cadence 凭借二十余年的音频解决方案开发经验以及在指令集优化方面的技术专长，研发出专为 AI 增强型高性能音频工作负载而设计的全新架构。Tensilica HiFi iQ DSP 顺应音频市场的最新趋势，其性能表现较 Tensilica HiFi 5s DSP 实现显著跃升：

● 计算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，符合计算密集型先进音频标准

● 在各种工作负载下可降低 25% 以上的能耗，实现高能效设备端 AI 处理

● 增强自动向量化功能，实现轻松编程，缩短上市时间

● 支持 FP8、BF16 等格式，可运行领先的语音 AI 模型

这款全新的 DSP 兼容 Cadence NeuroWeave™ SDK、TensorFlow Lite for Micro 等主流开发环境，依托庞大的合作伙伴及 OEM 生态系统，能够帮助客户简化开发流程，加速产品上市。

未来，HiFi iQ DSP 还将争取 ISO 26262 功能安全认证，并支持缓存一致的多核配置，以满足安全关键型应用及更高性能场景的多样化需求。

从高层对话到技术创新，Cadence 正以务实合作与前沿产品双轮驱动，深度融入中国市场。未来，Cadence 将继续携手本土伙伴，以持续创新的技术实力，助力中国数字化浪潮下的高质量发展，共绘智能时代新图景。

文章素材来源于Cadence