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高速互联结构EMC仿真
   随着信号频率及传输速度的不断提高，高速互连结构的寄生效应对整个系统的性能影响已经成为制约小型化和低功耗设计成功的关键因素。射频芯片、微波/毫米波单片集成芯片和高速数字系统都需要精确的互联结构特性分析参数抽取。Rainbow EM Studio能够自动和精确地提取片上无源传输线、高速互联结构和电路版图的电磁场寄生效应。
高速互连结构设计
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